Trang chủDoanh nghiệp - Sản phẩmMua gì ở đâuMáy quét laze 3D kiểm tra bề mặt lớn

Máy quét laze 3D kiểm tra bề mặt lớn

AS1-XL – máy quét laze mô-đun 3D mới được Hexagon thiết kế để kiểm tra bề mặt lớn, sử dụng cùng với thiết bị theo dõi laze và thiết bị cánh tay đo di động.

Máy quyets laza 3D phiên bản cầm tay. Ảnh Hexagon

Tính năng: AS1-XL tự hào có đường quét siêu rộng 600 mm ở tầm trung. Cùng với tốc độ thu nhận điểm 1,2 triệu điểm mỗi giây và tốc độ khung hình 300 Hertz, điều này khiến nó trở nên lý tưởng để quét các bề mặt lớn một cách nhanh chóng mà không làm mất chi tiết kiểm tra. Máy quét cũng có khoảng cách đo mở rộng là 700 mm, kết hợp với phạm vi làm việc 600 mm của nó cho phép khả năng đo điểm ẩn lên đến một mét.

Các thuật toán phơi sáng thông minh độc quyền tạo nên công nghệ SHINE của Hexagon là chìa khóa cho hiệu suất của AS1-XL, cho phép nó số hóa hầu hết mọi vật liệu, bao gồm nhiều loại bề mặt và lớp hoàn thiện màu, trong một lần quét mà không cần điều chỉnh cài đặt. Ngoài ra, khả năng tương thích tự động hóa của máy quét đã tạo nên sự khác biệt so với LAS-XL thế hệ trước, một thiết bị chỉ dành cho thiết bị cầm tay. Tốc độ đo cao và khoảng cách dừng lớn của AS1-XL giúp nó trở nên lý tưởng với nhiều nhiệm vụ kiểm tra tự động hóa trước đây cho phép máy quét theo kịp công nghệ robot hiện đại thay vì trở thành nút thắt cổ chai đối với tốc độ đường đi của robot, giảm thiểu nguy cơ va chạm bằng cách không yêu cầu đường robot đi quá gần đối tượng kiểm tra.

Ứng dụng: Với đường quét rộng hơn, máy quét mới được thiết kế để kiểm tra các bề mặt lớn và các lỗ sâu trong các ứng dụng kiểm tra như bảng điều khiển hàng không vũ trụ, chân vịt hàng hải và vật đúc ô tô cỡ lớn.

BÌNH LUẬN

Vui lòng nhập bình luận của bạn
Vui lòng nhập tên của bạn ở đây

Bài viết nổi bật

Hàn Quốc giành ngôi Vô địch Kỳ thi Lập trình sinh viên quốc tế ICPC Châu Á – Thái Bình Dương năm 2024

Kỳ thi Lập trình sinh viên quốc tế ICPC Châu Á - Thái Bình Dương năm 2024 do Trường Đại học Công nghệ, ĐHQGHN phối hợp với Hội Tin học Việt Nam tổ chức từ ngày 29/2 - 2/3 đã thành công tốt đẹp. Chung cuộc, Ngôi vô địch đã thuộc về đội NewTrend của Đại học Quốc gia Seoul. Đội tuyển sudo (ĐH Công nghệ - ĐHQG Hà Nội) là đội có thứ hạng cao nhất của Việt Nam.

Đội SUDO là đội tuyển xuất sắc giải được bài đầu tiên tại The 2024 ICPC Asian Pacific Championship

Sáng ngày 2/3, 65 đội tuyển với 250 sinh viên đã chính thức tranh tài tại Kỳ thi Lập trình sinh viên quốc tế ICPC Châu Á - Thái Bình Dương năm 2024. Đội tuyển SUDO của trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội đã xuất sắc giải được bài đầu tiên vào phút thứ 11.

Tham gia workshop: Quan hệ báo chí và người phát ngôn chỉ với 20% học phí

Hội Tự động hóa Việt Nam (VAA) và Công ty Kết nối Giá trị Việt Nam (VVC) tài trợ 80% học phí cho chuỗi...

Sản phẩm liên quan

Đại học Công nghệ Thông tin chi 10 tỷ đồng để sở hữu siêu máy chủ AI NVIDIA DGX A100

NVIDIA DGX A100 là hệ thống phổ quát cho tất cả các AI workload, cung cấp mật độ tính toán, hiệu suất và tính linh hoạt chưa từng có trong hệ thống AI 5 petaFLOPS đầu tiên trên thế giới.

ProPak Vietnam 2024 được tổ chức từ ngày 3-5/4/2024

ProPak Vietnam 2024 hứa hẹn đem đến cơ hội giao thương tiềm năng cho ngành xử lý, chế biến và đóng gói bao bì Việt Nam, sát cánh cùng doanh nghiệp tăng trưởng, giành lợi thế cạnh tranh lâu dài thông qua các công nghệ đóng gói thông minh.

Mỹ đặt mục tiêu sản xuất 20% chip hàng đầu vào năm 2030

Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo cho biết, Hoa Kỳ sẽ sản xuất 20% chip tiên tiến của thế giới vào năm 2030. Điều này thực hiện nhờ chuỗi cung ứng nguyên liệu được củng cố, và các công nghệ mới được nghiên cứu.

IIP tăng 5,7% trong 2 tháng đầu năm

2 tháng đầu năm 2024, chỉ số sản xuất toàn ngành công nghiệp tăng 5,7% so với cùng kỳ năm trước.

Lỗ hổng mã nguồn mở tăng hơn 50% trong năm 2023

Báo cáo “Phân tích rủi ro và an ninh nguồn mở” (OSSRA) mới được Trung tâm Nghiên cứu an ninh mạng Synopsys (CyRC) công bố cho thấy ngành phần cứng máy tính và chất bán dẫn chứa nhiều lỗ hổng nguồn mở nhất, có rủi ro cao, tiếp theo là sản xuất, công nghiệp và robotics.